定制芯片开发指南

先形成可评审的 SRD

SRD 应记录应用场景、链路预算、频段、关键电气边界、接口、封装、功耗、环境条件和验收方法。无法验证的目标应在立项前标注为待确认。

架构与工艺选择

架构比较应围绕已确认指标、供应条件、封装和测试可行性进行，不以单一峰值参数替代整体权衡。

芯片、封装与板级边界

电源、射频接口、数字控制、封装寄生、散热和板级校准需要共享同一版接口定义，并保留版本与变更记录。

测试与量产导入资料

测试计划需给出条件、设备、样本、判据和数据格式；量产导入讨论应覆盖版本冻结、封测信息、测试覆盖、异常闭环与变更控制。

首次沟通建议携带

该清单是工程沟通框架，不构成对具体项目结果、周期、认证或交付能力的承诺。

• 系统框图与使用场景
• 可量化指标及测试条件
• 接口、封装、功耗与环境约束
• 样片、验证与项目时间边界