需求前置
从客户链路预算、整机约束与量产目标出发，共同定义芯片指标。
- 输入
- 链路预算 / 整机边界 / 成本目标
- 方法
- 拆解频段、增益、噪声、线性度与功耗边界
- 交付
- 可冻结的芯片指标与封装约束
我们的使命
以极致芯片成就客户的每一个构想。
聚焦射频毫米波、硅时钟、通感一体等核心领域，为空天地一体化应用提供高性能、高可靠、可量产的定制芯片解决方案。
系统指标负责
从模块、芯片、封装与整机联调协同提升系统性能和可靠性。
- 输入
- 模块、芯片、封装与软件约束
- 方法
- 联合仿真、样机调试、EM/热/容差闭环
- 交付
- 系统级性能、可靠性与可测试性提升
面向量产导入
以流片、封测、测试验证和量产导入为闭环，支撑客户规模化交付。
- 输入
- 流片、封测、测试与客户验证计划
- 方法
- DFT/ATE、失效分析、良率复盘和版本迭代
- 交付
- 可复制的量产资料包与交付节奏
相控阵芯片
相控阵与波束控制
面向 Ka/K 波段卫通相控阵应用，提供移相、衰减控制与波束控制相关芯片方案。
- 产品型号
- ZTW29924 / ZTW29942
- 公开频段
- 27.0-31.0 GHz
- 控制能力
- 6Bit 移相控制
- 适用方向
- Ka/K 波段相控阵
上下变频收发机
宽带抗阻塞接收
面向 Sub-6GHz 新一代 5G/IoT 通信感知系统，支撑抗阻塞接收链路设计。
- 公开口径
- 宽带抗阻塞接收
- 频率范围
- 0.4-2.6 GHz
- 带外抑制
- 53 dB
- 带外 IIP3
- +15.4 dB
硅时钟
低抖动时钟
面向光通信与无线通信设备及高稳定同步系统，提供频率合成与多路同步相关方案。
- 公开口径
- 高稳定硅时钟
- 系统方向
- 光通信 / 无线通信
- 关键能力
- 频率合成 / 多路同步
- 指标说明
- 以产品手册为准
定制业务
定制业务
面向系统客户提供从芯片定义到量产导入的端到端定制业务，适用于高频通信、低空通感、卫星互联网地面设备和高稳定硅时钟场景。
01
系统指标分解
基于客户链路预算、整机约束和量产目标，定义芯片频段、增益、噪声、线性度、相噪、功耗与封装边界。
输出：系统规格书（SRD）02
架构与工艺选择
在 CMOS/SOI、SiGe、GaAs、GaN 等工艺中选择合适路径，平衡性能、成本、可靠性和供应链。
输出：架构方案（SAD）与工艺建议03
芯片与封装协同
完成射频/毫米波电路、数模混合接口、SoC/SiP 架构、封装寄生和热设计协同。
输出：GDS / 封装图纸 / 仿真报告04
测试与量产导入
支撑流片、封测、测试方案、失效分析、客户样机联调和量产导入。
输出：测试方案 / 量产导入报告行业应用
行业应用
面向未来通信与感知的关键领域，提供稳定、精确、可靠的时钟与射频解决方案。
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校园招聘
毫米波芯片设计工程师
负责毫米波芯片的架构设计、电路设计与仿真验证，推动产品性能与集成度的持续提升。
岗位职责
- 参与毫米波/相控阵芯片架构、电路设计与仿真验证。
- 完成关键模块指标收敛、版图协同和测试问题定位。
- 配合封装、测试和客户样机联调，推动产品迭代。
任职要求
- 微电子、集成电路、通信或电磁场相关专业背景。
- 熟悉射频/毫米波电路基础，掌握 Cadence 等设计仿真工具。
- 具备 PA/LNA、PLL、相控阵或高频版图经验优先。
社会招聘
毫米波芯片产品经理
负责毫米波芯片产品的市场调研、产品规划与需求定义，推动产品从概念到量产的落地。
岗位职责
- 梳理低空、卫星互联网、6G终端等场景需求。
- 定义产品规格、路线图、竞品分析和客户资料包。
- 协调研发、测试、销售推进样品验证与量产导入。
任职要求
- 电子、通信、微电子或相关专业背景。
- 理解射频/毫米波芯片或通信系统应用场景。
- 具备产品规划、客户沟通和跨团队项目推进能力。
简历投递
欢迎发送简历至我们的招聘邮箱，期待你的加入！
关于琢时
关于琢时科技
琢时科技（苏州）有限公司是一家面向全球民用系统客户提供射频/毫米波芯片、相控阵芯片、变频收发机及硅时钟芯片定制开发与量产交付的芯片公司。
公司服务低空经济、卫星互联网地面终端、通信设备、工业感知、光通信、无线通信和服务器等民口应用，团队覆盖系统设计、芯片设计、半导体工艺和封装技术开发。