技术文章 / 6G 与高频通信

6G 终端与高频通信对毫米波芯片的需求

未来通信终端会更加关注高频链路、感知融合、多通道协同和系统小型化。毫米波芯片、相控阵芯片、频率转换和高稳定时钟都可能成为终端和测试系统中的关键方向。

高频通信带来的挑战

频率升高后,链路预算、封装寄生、板级损耗、热设计和测试复杂度都会上升。芯片公司需要同时理解电路、封装、系统和量产,而不是只提供单点器件。

系统客户通常需要什么

琢时科技的相关方向

琢时科技 ZosTek 聚焦射频/毫米波芯片、相控阵芯片、上下变频收发机、硅时钟及定制开发量产服务,适合系统客户围绕高频通信和未来终端需求开展方案沟通。

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